Cấu trúc Exynos 2700 trên Galaxy S27: Bước lùi công nghệ hay bài toán tối ưu chi phí?
Samsung dự kiến thay đổi thiết kế chip Exynos 2700 từ cấu trúc FOWLP sang kiến trúc Side-by-Side kết hợp khối tản nhiệt HPB nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất cho thế hệ Galaxy S27.
Chip xử lý Exynos 2700, dự kiến trang bị trên dòng Galaxy S27, sẽ chứng kiến một sự thay đổi lớn về cấu trúc đóng gói. Theo các báo cáo mới nhất, hãng công nghệ Hàn Quốc đang có kế hoạch từ bỏ công nghệ Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) đắt đỏ để chuyển sang một giải pháp thiết kế mới nhằm cân đối bài toán chi phí kinh doanh.
Lý do Samsung từ bỏ công nghệ FOWLP
Công nghệ FOWLP từng được Samsung ứng dụng thành công từ thế hệ Exynos 2400, mang lại hiệu quả vượt trội trong việc cải thiện hiệu suất nhiệt và giảm kích thước chip. Tuy nhiên, rào cản lớn nhất của phương pháp này nằm ở quy trình sản xuất phức tạp và chi phí vận hành cao.
Dù chứng minh được năng lực kỹ thuật, FOWLP lại không mang lại biên độ lợi nhuận như kỳ vọng ban đầu của hãng. Điều này thúc đẩy Samsung tìm kiếm một phương thức đóng gói mới cho Exynos 2700, giúp duy trì năng lực cạnh tranh về giá cho dòng flagship Galaxy S27 và Galaxy S27+ trong tương lai.
Kiến trúc Side-by-Side: Giải pháp thay thế cho thiết kế xếp chồng
Thay thế cho FOWLP, Samsung dự kiến sẽ ứng dụng kiến trúc có tên gọi Side-by-Side (SbS). Với thiết kế này, bộ vi xử lý ứng dụng (AP) và bộ nhớ DRAM sẽ được sắp xếp nằm cạnh nhau trên cùng một đế chip thay vì xếp chồng lên nhau như phương pháp truyền thống.
Việc đặt các thành phần nằm ngang được kỳ vọng sẽ đơn giản hóa quy trình sản xuất, từ đó hạ thấp giá thành linh kiện. Tuy nhiên, việc loại bỏ thiết kế xếp chồng cũng đặt ra những thách thức về việc duy trì nhiệt độ ổn định khi chip hoạt động ở cường độ cao.
Công nghệ tản nhiệt HPB duy trì hiệu năng ổn định
Để bù đắp cho sự thiếu vắng của cấu trúc FOWLP, Samsung dự kiến tích hợp thêm công nghệ Heat Pass Block (HPB). Đây là giải pháp khối dẫn nhiệt giúp tăng cường khả năng thoát nhiệt và tối ưu hóa hiệu suất tổng thể cho con chip.
Sự kết hợp giữa kiến trúc Side-by-Side và công nghệ HPB cho thấy nỗ lực của Samsung trong việc cân bằng giữa hiệu năng phần cứng và chi phí sản xuất. Nếu thành công trong thực tế, Exynos 2700 không chỉ giúp hãng giải quyết bài toán kinh doanh mà còn mang đến trải nghiệm thiết bị mát mẻ và bền bỉ hơn cho người dùng vào đầu năm 2027.