Đột phá pin silicon 6000 mAh trên Xiaomi 18 Fold: Lời giải cho bài toán smartphone gập mỏng
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Trước thềm sự kiện ra mắt chính thức vào ngày 7 tháng 9, Xiaomi đã công bố những đột phá phần cứng đáng chú ý trên mẫu flagship gập thế hệ mới mang tên Xiaomi 18 Fold. Thiết bị không chỉ gây ấn tượng bởi thiết kế mỏng nhẹ mà còn giải quyết bài toán cốt lõi về thời lượng pin và hiệu năng xử lý trên các dòng điện thoại màn hình gập.

Công nghệ pin Jinshajiang 6.000 mAh: Mật độ năng lượng kỷ lục 920Wh/L
Việc tích hợp viên pin dung lượng lớn vào thân máy mỏng của các thiết bị gập dạng cuốn sách vốn là rào cản kỹ thuật lớn đối với các nhà sản xuất. Trên Xiaomi 18 Fold, hãng đã ứng dụng cấu trúc pin xếp chồng Jinshajiang thế hệ mới nhằm tối ưu hóa không gian bên trong khung máy.
Công nghệ này bổ sung hàm lượng silicon lên đến 20%, giúp mật độ năng lượng đạt mức kỷ lục 920Wh/L. Nhờ đó, viên pin 6.000 mAh có thể nằm gọn trong thân máy mà không làm tăng độ dày hay trọng lượng tổng thể của thiết bị.

Bên cạnh dung lượng vượt trội, hệ thống sạc của máy cũng được hoàn thiện với sạc nhanh có dây công suất 67W cùng khả năng sạc nhanh không dây 50W, giúp rút ngắn tối đa thời gian nạp lại năng lượng cho thiết bị.
Nền tảng phần cứng: Chipset Xring O3 và bộ nhớ RAM LPDDR6 đầu tiên
Cung cấp sức mạnh cho Xiaomi 18 Fold là bộ vi xử lý Xring O3 do chính Xiaomi tối ưu. Con chip này được thiết kế để xử lý đa nhiệm hiệu quả, tối ưu hóa mức tiêu thụ điện năng cho các tác vụ trên không gian hiển thị lớn của màn hình gập.

Ngoài ra, Xiaomi 18 Fold trở thành mẫu smartphone đầu tiên trên thị trường trang bị chuẩn RAM LPDDR6 do ChangXin Memory Technologies sản xuất. Sự kết hợp giữa bộ vi xử lý chuyên biệt và thế hệ RAM mới mang lại tốc độ truy xuất dữ liệu vượt trội.
Hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp
Trái với thông lệ cắt giảm phần cứng máy ảnh trên smartphone gập, Xiaomi trang bị cho mẫu máy mới hệ thống quang học cao cấp với ba camera riêng biệt:
- Camera chính: Cảm biến độ phân giải 200MP mang lại độ chi tiết cao.
- Camera telephoto: Độ phân giải 50MP hỗ trợ zoom quang học 3.5x.
- Camera góc siêu rộng: Độ phân giải 50MP cho góc chụp phong cảnh rộng lớn.
Toàn bộ cụm cảm biến được kết hợp cùng hệ thống ống kính Summilux do Leica tinh chỉnh, duy trì phong cách quang học và chất lượng màu sắc nghệ thuật đặc trưng của thương hiệu máy ảnh Đức.
Bảng thông số kỹ thuật dự kiến của Xiaomi 18 Fold
| Hạng mục | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Dung lượng pin | 6.000 mAh (pin silicon-carbon Jinshajiang, 920Wh/L) |
| Công nghệ sạc | Sạc nhanh có dây 67W, sạc không dây 50W |
| Vi xử lý | Xring O3 do Xiaomi tối ưu |
| Chuẩn bộ nhớ | RAM LPDDR6 (ChangXin Memory Technologies) |
| Camera chính | 200MP, ống kính Leica Summilux |
| Camera tele & góc rộng | Tele 50MP (zoom quang 3.5x) + Góc siêu rộng 50MP |
| Thời điểm ra mắt | Ngày 7 tháng 9 (cùng máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max) |