Đánh giá công nghệ Xiaomi 18 Fold: Đột phá với chip tự làm Xring O3 và RAM LPDDR6 đầu tiên

Lê Nhân07/09/2026 21:47

Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt với vi xử lý tự phát triển Xring O3 đạt 5 triệu điểm AnTuTu, chuẩn RAM LPDDR6 đầu tiên cùng camera Leica độ phân giải 200MP.

Thị trường smartphone màn hình gập vừa đón nhận bước ngoặt công nghệ đáng chú ý khi Xiaomi chính thức giới thiệu mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold. Thiết bị đánh dấu bước tiến vượt bậc của thương hiệu công nghệ này khi sở hữu vi xử lý AI tự sản xuất Xring O3 và chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thương mại hóa đầu tiên trên thế giới.

Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt

Thiết kế gập tầm trung và cấu trúc vật liệu bền bỉ

Khác biệt với các dòng máy hiện có, Xiaomi 18 Fold áp dụng ngôn ngữ thiết kế "gập tầm trung", lấp đầy khoảng cách giữa dòng gập dọc nhỏ gọn (Flip) và dòng gập ngang khổ lớn (Fold). Máy trang bị màn hình ngoài kích thước 5.38 inch và màn hình chính bên trong 7.58 inch, được căn chỉnh theo tỷ lệ giấy tiêu chuẩn nhằm tối ưu không gian hiển thị và cảm giác cầm nắm.

Khi mở hoàn toàn, thân máy đạt độ mỏng 5.02mm với trọng lượng 219 gram. Độ bền cơ học của thiết bị được củng cố nhờ hệ thống bản lề Dragon Bone thế hệ mới kết hợp cùng lớp kính cường lực Dragon Crystal Glass 3.0, hỗ trợ bảo vệ máy an toàn trước các cú rơi từ độ cao 1.2 mét.

Smartphone mới của Xiaomi có thiết kế gập độc đáo
Smartphone mới của Xiaomi có thiết kế gập độc đáo

Hiệu năng đột phá với vi xử lý Xring O3 và RAM LPDDR6

Cốt lõi sức mạnh của Xiaomi 18 Fold nằm ở con chip xử lý AI Xring O3 do chính Xiaomi tự nghiên cứu và sản xuất. Nền tảng phần cứng này ghi nhận cột mốc 5 triệu điểm trên công cụ đo hiệu năng AnTuTu. So với thế hệ trước, hiệu suất CPU đa nhân tăng 60% và GPU mạnh hơn 85%, đồng thời cải thiện đáng kể mức độ tiêu thụ năng lượng.

Bên cạnh đó, Xiaomi 18 Fold là thiết bị di động thương mại đầu tiên trên thế giới tích hợp chuẩn RAM LPDDR6 do Changxin Memory sản xuất hàng loạt. Chuẩn RAM tốc độ cao này tối ưu hóa khả năng xử lý các tác vụ trí tuệ nhân tạo phức tạp và nâng cao trải nghiệm đồ họa nặng.

Xiaomi 18 Fold dùng chip Xring O3
Xiaomi 18 Fold dùng chip Xring O3

Hệ thống camera Leica 200MP và dung lượng pin silicon

Về khả năng quang học, thiết bị tiếp tục ứng dụng công nghệ hợp tác cùng Leica với cụm ba camera sau. Cảm biến chính đạt độ phân giải 200 megapixel, đi kèm camera tele tiềm vọng 50 megapixel có khả năng zoom quang học 3.5x.

Nguồn năng lượng của máy được cung cấp bởi viên pin silicon Jinshajiang dung lượng 6,000mAh, đi kèm công nghệ sạc nhanh có dây công suất 67W, đáp ứng thời lượng sử dụng dài cho màn hình lớn.

Thông số kỹ thuậtChi tiết trên Xiaomi 18 Fold
Màn hìnhNgoài 5.38 inch / Trong 7.58 inch (Tỷ lệ giấy tiêu chuẩn)
Độ mỏng & Trọng lượng5.02mm (khi mở), 219 gram
Vi xử lýXring O3 (Xiaomi tự sản xuất, 5 triệu điểm AnTuTu)
Bộ nhớ RAMLPDDR6 (Changxin Memory)
Camera sauChính 200MP + Tele tiềm vọng 50MP (Zoom quang 3.5x), tinh chỉnh Leica
Pin & Sạc nhanh6,000mAh (Silicon Jinshajiang), sạc có dây 67W
Độ bềnBản lề Dragon Bone, kính Dragon Crystal Glass 3.0

Các tùy chọn phiên bản và giá bán công bố

Xiaomi 18 Fold mang đến ba tùy chọn màu sắc tiêu chuẩn gồm Đỏ Nishino, Vàng trắng ấm và Đen. Phiên bản tiêu chuẩn với cấu hình 12GB RAM và 256GB bộ nhớ trong có mức giá khởi điểm 10,999 nhân dân tệ (tương đương khoảng 42.77 triệu đồng).

Phiên bản Xiaomi 18 Fold Ceramic Edition
Phiên bản Xiaomi 18 Fold Ceramic Edition

Ngoài ra, nhà sản xuất còn giới thiệu phiên bản giới hạn Ceramic Edition chế tác từ gốm silicon nitride siêu nhẹ, trang bị 16GB RAM cùng 1TB bộ nhớ trong. Bản giới hạn này có giá 15,999 nhân dân tệ (khoảng 62.22 triệu đồng) với số lượng sản xuất giới hạn 1,500 chiếc trên toàn cầu.

x
x

Đánh giá công nghệ Xiaomi 18 Fold: Đột phá với chip tự làm Xring O3 và RAM LPDDR6 đầu tiên
  • Mặc định
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO