HMD Fusion lộ diện bản nâng cấp: Chip Snapdragon 7s Gen 2, màn hình 120Hz và chống rung OIS

Lê Nhân•26/10/2026 08:46

Mẫu điện thoại mô-đun HMD Fusion sắp ra mắt châu Âu có nâng cấp ấn tượng với vi xử lý Snapdragon 7s Gen 2, màn hình 120Hz cùng camera 108MP có chống rung OIS.

HMD đang chuẩn bị làm mới dòng điện thoại thông minh mô-đun Fusion tại thị trường châu Âu bằng một phiên bản nâng cấp cấu hình toàn diện. Thiết bị mới này tập trung khắc phục những điểm hạn chế về hiệu năng xử lý và khả năng hiển thị của thế hệ ra mắt vào tháng 9 năm 2024, đồng thời tiếp tục duy trì triết lý tùy biến phần cứng linh hoạt.

Bước chuyển dịch vi xử lý và tối ưu hóa năng lực tính toán

Thay đổi đáng chú ý nhất trên thế hệ HMD Fusion mới nằm ở trung tâm xử lý dữ liệu. Máy chuyển đổi từ vi xử lý Snapdragon 4 Gen 2 sang con chip Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2, mang lại hiệu năng tính toán và khả năng xử lý đồ họa vượt trội hơn đáng kể. Việc nâng cấp này giúp máy vận hành trơn tru các tác vụ hằng ngày và cải thiện độ ổn định hệ thống.

Về khả năng lưu trữ và đa nhiệm, thiết bị cung cấp hai tùy chọn bộ nhớ RAM là 8GB hoặc 12GB, đi kèm bộ nhớ trong dung lượng 256GB. Nhà sản xuất cũng tích hợp sẵn tính năng mở rộng RAM ảo, hỗ trợ tối ưu việc quản lý tài nguyên khi xử lý đồng thời nhiều ứng dụng nặng.

HMD Fusion sắp có bản nâng cấp với chipset mạnh mẽ hơn
HMD Fusion sắp có bản nâng cấp với chipset mạnh mẽ hơn

Nâng cấp chất lượng hiển thị và hệ thống camera chống rung OIS

Bên cạnh vi xử lý, không gian hiển thị của máy cũng ghi nhận bước tiến lớn. Màn hình máy sử dụng tấm nền IPS LCD kích thước 6.56 inch, nâng cấp độ phân giải từ mức HD+ trước đây lên chuẩn FHD+ sắc nét. Tần số quét cũng được đẩy từ 90Hz lên 120Hz, giúp các thao tác cuộn vuốt và hiệu ứng chuyển cảnh mượt mà hơn rõ rệt.

Hệ thống quang học giữ nguyên cảm biến chính 108MP nhưng được bổ sung công nghệ chống rung quang học OIS nhằm cải thiện chất lượng chụp ảnh và quay phim trong điều kiện thiếu sáng. Cụm camera sau còn có một ống kính phụ 2MP, trong khi mặt trước là camera selfie độ phân giải 50MP.

Thông số kỹ thuậtThế hệ tiền nhiệm (09/2024)Bản nâng cấp sắp ra mắt
Vi xử lýQualcomm Snapdragon 4 Gen 2Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
Màn hìnhIPS LCD, HD+, 90Hz6.56 inch IPS LCD, FHD+, 120Hz
Bộ nhớ & Lưu trữCấu hình tiêu chuẩnRAM 8GB / 12GB, ROM 256GB (có RAM ảo)
Camera chính108MP108MP (bổ sung chống rung OIS) + 2MP
Camera trước50MP50MP
Dung lượng pin5000 mAh, sạc 33W5000 mAh, sạc 33W
Hỗ trợ phần mềmTiêu chuẩnCam kết cập nhật trong 4 năm
Điện thoại sẽ có thiết kế mô-đun độc đáo
Điện thoại sẽ có thiết kế mô-đun độc đáo

Duy trì hệ sinh thái phụ kiện mô-đun và hỗ trợ lâu dài

Điểm làm nên bản sắc của HMD Fusion vẫn là cấu trúc tiếp xúc thông minh Smart Pin ở mặt lưng. Giao tiếp vật lý này cho phép người dùng linh hoạt ghép nối nhiều loại phụ kiện tiện ích như mô-đun sạc không dây, ốp lưng bảo vệ tăng cường hay vòng đèn trợ sáng phục vụ quay chụp.

Không chỉ dừng lại ở các phụ kiện bán sẵn, HMD tiếp tục mở rộng bộ công cụ mã nguồn mở, tạo điều kiện cho cộng đồng lập trình viên và người dùng tự in 3D các mẫu ốp lưng cá nhân hóa. Thiết bị vẫn duy trì viên pin dung lượng 5000 mAh kèm khả năng sạc nhanh 33W, kết hợp cam kết hỗ trợ cập nhật phần mềm trong 4 năm, mang đến giải pháp công nghệ bền vững cho người dùng tại thị trường châu Âu.

x
x

HMD Fusion lộ diện bản nâng cấp: Chip Snapdragon 7s Gen 2, màn hình 120Hz và chống rung OIS
  • Mặc định
POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO